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熱敏催化劑SA102應(yīng)用于電子元件封裝工藝的進(jìn)步
發(fā)布時(shí)間:2025/02/13標(biāo)簽:熱敏催化劑SA102應(yīng)用于電子元件封裝工藝的進(jìn)步瀏覽次數(shù):112
引言 電子元件封裝技術(shù)在現(xiàn)代電子制造業(yè)中扮演著至關(guān)重要的角色。隨著電子設(shè)備的不斷小型化、高性能化和多功能化,傳統(tǒng)的封裝材料和技術(shù)已難以滿足日益增長(zhǎng)的需求。熱敏催化劑作為一種新型功能性材料,在電子元件...